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截至2023年8月25日收盘，金太阳（300606）报收于19.96元，较上周的20.49元下跌2.59%。本周，金太阳8月21日盘中最高价报20.98元。8月24日盘中最低价报19.31元。金太阳当前最新总市值27.97亿元，在通用设备板块市值排名146/206，在两市A股市值排名4082/5047。

资金流向数据方面，本周金太阳主力资金合计净流出863.15万元，游资资金合计净流入443.99万元，散户资金合计净流入419.16万元。本周资金流向一览见下表：

该股主要指标及行业内排名如下：

金太阳（300606）主营业务：从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。 金太阳2023一季报显示，公司主营收入6458.5万元，同比下降34.86%；归母净利润40.51万元，同比下降94.69%；扣非净利润-8.68万元，同比下降101.25%；负债率26.14%，投资收益-18.77万元，财务费用76.8万元，毛利率26.25%。

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